“當前，隨著半導體工藝發(fā)展增速放緩，工藝趨于物理極限，依靠工藝的進步提升芯片性能越來越困難……”8月9日，在2023集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會開幕式的主旨報告環(huán)節(jié)，中國工程院院士陳左寧有關后摩爾時代集成電路發(fā)展的思考引人關注。

(資料圖片)

在這場由無錫市人民政府、江蘇省工業(yè)和信息化廳主辦的大會中，國內外領軍學者、知名企業(yè)家、協(xié)會組織代表等3000余位嘉賓齊聚無錫，圍繞集成電路領域科技前沿、產業(yè)動態(tài)等話題展開深入交流。

國際產業(yè)界技術發(fā)展態(tài)勢：產業(yè)鏈垂直整合

隨著后摩爾時代的到來，集成電路產業(yè)正面臨發(fā)展困境。在新工藝發(fā)展放緩的情況下，各高端計算芯片研發(fā)機構加強了產業(yè)鏈垂直整合，通過系統(tǒng)整體設計提高芯片性能和效率。

陳左寧舉例，行業(yè)知名企業(yè)超微半導體（AMD）、英偉達（NVIDA）從之前僅關注芯片設計，發(fā)展到深度介入工藝制造、封裝集成的全產業(yè)鏈條；英特爾則提出IDM2.0發(fā)展戰(zhàn)略，一方面加大自身對先進工藝和集成方面的投資，特別是利用集成技術優(yōu)勢，定制差異化產品，延續(xù)摩爾定律發(fā)展；另一方面向全產業(yè)鏈擴大開放程度。

“一代技術、一代工藝、一代設備”。制造裝備是集成電路發(fā)展的基石，在集成電路發(fā)展中占有極為重要的地位。

“目前全球集成電路設備朝著更先進工藝、更小制程方向發(fā)展，我國集成電路設備發(fā)展還存在4方面問題。”作主旨報告時，中國電科集團首席科學家柳濱直言不諱地指出，在發(fā)展環(huán)境方面，我國集成電路設備的產業(yè)基礎存在短板和斷鏈的問題；在技術領域，與國際先進水平還存在差距，原創(chuàng)能力不足；就人才團隊而言，專業(yè)設備領域的研發(fā)人員較少，高端人才缺乏，團隊的穩(wěn)定性得不到保障；在供應鏈配套方面，已有零部件配套能力不足，相關企業(yè)社會參與度不夠、積極性不高、能力不足。

如何打造產業(yè)科技創(chuàng)新高地，在強鏈補鏈延鏈上展現(xiàn)新作為，此次大會不乏探索。開幕式上，中國工程院院士許居衍、陳左寧、丁榮軍、譚久彬、吳漢明和5位優(yōu)秀企業(yè)家聯(lián)合發(fā)出“2023集成電路創(chuàng)新發(fā)展無錫倡議”，倡議我國集成電路產業(yè)發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，構筑新發(fā)展格局，促進全產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展，以高水平科技自立自強支撐高質量發(fā)展。

國內產業(yè)如何搶抓機遇？“不務虛功硬碰硬”

近年來，江蘇省委省政府把加快集成電路產業(yè)發(fā)展作為江蘇制造業(yè)高質量發(fā)展的重要支撐。

開幕式上，江蘇省副省長胡廣杰指出，當前，江蘇正聚焦集成電路產業(yè)鏈體系核心樞紐和制高點，突出市場導向和應用牽引，加強科技創(chuàng)新和產業(yè)創(chuàng)新對接，加大關鍵核心技術攻關，不斷提高科技成果轉化和產業(yè)化水平；落實國家重大生產力布局規(guī)劃，提升關鍵材料和裝備供給能力，持續(xù)增強集成電路產業(yè)集群核心競爭力；強化企業(yè)科技創(chuàng)新主體地位，推進以企業(yè)為主導的產學研深度融合，培育一批生態(tài)主導型鏈主企業(yè)和專精特新中小企業(yè)；強化芯機聯(lián)動、軟硬結合，推進創(chuàng)新鏈產業(yè)鏈資金鏈人才鏈深度融合，營造一流產業(yè)生態(tài)，為加快建設制造強省提供有力支撐。

作為中國集成電路產業(yè)的發(fā)源地之一，無錫深入實施產業(yè)強市主導戰(zhàn)略，在全國集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的進程中烙下了“太湖印記”。

無錫市市長趙建軍表示，產業(yè)發(fā)展從來是“不務虛功硬碰硬”，無錫將聚焦核心鏈條、關鍵技術、問題短板，一項一項抓攻堅、抓突破，為企業(yè)發(fā)展、人才集聚、產業(yè)壯大提供最優(yōu)服務。

面對后摩爾時代集成電路技術浪潮，我們又該如何把握機遇，迎接挑戰(zhàn)？陳左寧建議：“應根據(jù)應用需求和產業(yè)鏈，從多個方向創(chuàng)新體系架構，保證計算芯片的戰(zhàn)略能力；根據(jù)芯片架構、工藝特點和應用特征進行DSA設計和結構優(yōu)化；針對工藝條件和芯片要求進行物理設計與優(yōu)化；從國家戰(zhàn)略和產業(yè)驅動出發(fā)，整合產業(yè)鏈。”

如何讓國產集成電路設備發(fā)展壯大？柳濱給出實招，應實現(xiàn)全產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)形成“技術研發(fā)—產線驗證—量產數(shù)據(jù)反饋—糾錯優(yōu)化改良—產品升級”的良性循環(huán)，加快國產集成電路產業(yè)化進程；同時，政府引導、國內各大設備企業(yè)攜手前行，扶持、聯(lián)合國產零部件和材料企業(yè)，為行業(yè)提供強有力支撐，上下游協(xié)同、用研結合，共促全產業(yè)鏈進步。

關鍵詞：