金百澤:研發了400G光模塊PCB關鍵工藝技術
2023-06-07 22:37:35 來源:南財快訊
(資料圖片僅供參考)
金百澤在互動平臺表示,公司研發了400G光模塊PCB關鍵工藝技術,該技術采用了適合高速信號傳輸的低損耗介質材料,對PCB電路結構采用了多階HDI(高密度互聯)疊層設計、多通道信號傳輸線并聯設計,通過一系列的改良工藝技術,將阻抗公差控制在±5%以內,并減少電路的表面粗糙度,減少信號傳輸損耗等,滿足高速光模塊對阻抗匹配控制的要求,實現400G高速信號傳輸。
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