當(dāng)全球產(chǎn)業(yè)邁入深度數(shù)字化轉(zhuǎn)型與綠色低碳發(fā)展的交匯路口，工業(yè)領(lǐng)域的智能化升級(jí)與能源結(jié)構(gòu)的根本性變革正以前所未有的協(xié)同態(tài)勢(shì)，重塑著經(jīng)濟(jì)社會(huì)的面貌。工業(yè)界不再僅僅追求自動(dòng)化效率，更向著柔性化、智能化、以及人本協(xié)同的工業(yè)5.0愿景邁進(jìn)；能源領(lǐng)域則在“雙碳”目標(biāo)驅(qū)動(dòng)下，加速?gòu)幕茉聪蚩稍偕茉粗鲗?dǎo)的體系演進(jìn)，儲(chǔ)能技術(shù)成為保障能源安全與電網(wǎng)韌性的關(guān)鍵支撐。在這兩大歷史性進(jìn)程中，電子技術(shù)始終扮演著核心驅(qū)動(dòng)力的角色，從底層的元器件到頂層的系統(tǒng)集成，無(wú)不滲透著創(chuàng)新的脈動(dòng)。

2025慕尼黑上海電子展的第二天（4月16日），我們繼續(xù)深入了解全球前沿企業(yè)如何通過(guò)在工業(yè)控制、先進(jìn)連接、第三代半導(dǎo)體、精密測(cè)試測(cè)量及高性能被動(dòng)元件等方面的突破，為構(gòu)建更智能、更高效、更可持續(xù)的未來(lái)工業(yè)與能源生態(tài)系統(tǒng)貢獻(xiàn)力量。

從邊緣智能到堅(jiān)韌互聯(lián)驅(qū)動(dòng)制造邁向高階自主新范式

面對(duì)全球供應(yīng)鏈重構(gòu)、個(gè)性化需求增長(zhǎng)以及對(duì)可持續(xù)生產(chǎn)的更高要求，現(xiàn)代制造業(yè)正經(jīng)歷從自動(dòng)化到自主化的深刻演變。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的廣泛部署，催生了海量數(shù)據(jù)，人工智能與邊緣計(jì)算的融入，使得生產(chǎn)流程的實(shí)時(shí)優(yōu)化、預(yù)測(cè)性維護(hù)和質(zhì)量的精準(zhǔn)管控成為可能。這一切都對(duì)作為工業(yè)“大腦”與“神經(jīng)”的控制系統(tǒng)和連接技術(shù)提出了前所未有的高標(biāo)準(zhǔn)。在2025慕尼黑上海電子展上，我們見(jiàn)證了這些基礎(chǔ)技術(shù)如何支撐起日益復(fù)雜的智能制造體系。

當(dāng)前工控領(lǐng)域的趨勢(shì)是融合IT與OT技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更深層次的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)決策。系統(tǒng)不僅要快速、精確地執(zhí)行指令，更需具備邊緣智能、功能安全集成以及強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)安全防護(hù)能力，以適應(yīng)柔性生產(chǎn)線和人機(jī)協(xié)作的復(fù)雜場(chǎng)景。作為工業(yè)產(chǎn)線的現(xiàn)場(chǎng)控制層，PLC的性能和可靠性至關(guān)重要，而高性能的模擬器件，則是保障PLC精準(zhǔn)控制、穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵所在。圣邦微提供的AIO系統(tǒng)解決方案專為PLC/DCS應(yīng)用量身適配，其中核心產(chǎn)品是SGM58601與 SGM71622R2。其中SGM58601是一款高速、高精度、8通道、24位Delta-Sigma高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器，輸出速率最高可達(dá)60kSPS；支持8路單端輸入或者4路差分輸入；PGA支持到64倍；集成了輸入的模擬開(kāi)關(guān)、輸入緩沖器和可編程數(shù)字濾波器；支持高速SPI接口及-40℃到+125℃工作溫度范圍，給設(shè)計(jì)人員帶來(lái)完整而高分辨率的測(cè)量解決方案。

國(guó)民技術(shù)帶來(lái)了旗下明星產(chǎn)品N32H47/8系列MCU，其采用Cortex?-M4核，性能卓越，主頻高達(dá)240MHz，內(nèi)置支持浮點(diǎn)數(shù)據(jù)的Cordic、FMAC和密碼算法硬件加速器等多個(gè)高性能協(xié)處理器，集成豐富且性能強(qiáng)勁的模擬外設(shè)與靈活的數(shù)字通信接口，125ps超高精度定時(shí)器等，具有功能安全與信息安全性及高可靠性。據(jù)了解該芯片在數(shù)字電源控制、工業(yè)控制、新能源應(yīng)用、高性能電機(jī)控制等領(lǐng)域具有應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。

沁恒的青稞RISC-V系列MCU、USB/以太網(wǎng)系列接口芯片均采用工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)，廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)控、光伏逆變、工業(yè)網(wǎng)關(guān)等工控場(chǎng)景。其中，CH32V317等互聯(lián)型MCU針對(duì)工控場(chǎng)景提升資源配置并強(qiáng)化接口性能，內(nèi)置480Mbps高速USB PHY和100M以太網(wǎng)PHY，適配高性能需求、高帶寬數(shù)據(jù)傳輸、多通信類型的綜合應(yīng)用場(chǎng)景。

在高度自動(dòng)化和數(shù)據(jù)密集的工業(yè)環(huán)境中，連接器和線束不僅僅是簡(jiǎn)單的物理連接，更是確保信號(hào)完整性、電力穩(wěn)定傳輸和系統(tǒng)長(zhǎng)期可靠運(yùn)行的關(guān)鍵。高速數(shù)據(jù)傳輸（如工業(yè)以太網(wǎng)、SPE單對(duì)以太網(wǎng)）、電源與信號(hào)的混合傳輸、小型化、快速插拔以及在極端溫度、振動(dòng)、化學(xué)腐蝕等惡劣條件下的耐用性，成為衡量工業(yè)連接方案的核心指標(biāo)。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，我們可以看到菲尼克斯展臺(tái)上的XPC觸發(fā)式直插彈簧連接器，采用創(chuàng)新型Push-X連接技術(shù)，可適配未冷壓的多股軟導(dǎo)線，無(wú)需使用壓線鉗，節(jié)約現(xiàn)場(chǎng)操作時(shí)間。連接完成后有清晰的“Click”聲音反饋，并且橙色操作桿彈起，聽(tīng)覺(jué)和視覺(jué)雙重認(rèn)證確保接線成功。按下操作桿可輕松完成退線。適用于現(xiàn)場(chǎng)快速進(jìn)行信號(hào)連接或檢測(cè)。此外，為了滿足國(guó)內(nèi)中小型PLC產(chǎn)品兼顧性價(jià)比和高品質(zhì)的要求，菲尼克斯電氣還提供薄型IO系列殼體。該系列產(chǎn)品包含CPU模塊殼體（含擴(kuò)展卡）、耦合器模塊殼體和IO擴(kuò)展模塊殼體，完全由中國(guó)團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)研發(fā)并本土生產(chǎn)，能夠快速響應(yīng)國(guó)內(nèi)客戶的需求，可提供印字、改色等客制化解決方案。

莫仕則針對(duì)電源以及信號(hào)連接提供了一系列的解決方案，例如現(xiàn)場(chǎng)的CP-3.3、CP-6.5連接器方案等。據(jù)介紹CP-6.5線對(duì)板連接器是防呆型互連系統(tǒng)，在線對(duì)板應(yīng)用中能夠快速、簡(jiǎn)便地識(shí)別配接組合。6.50mm線對(duì)板插座和PCB排針的外殼采用各異的顏色編碼，用以區(qū)分不同的配接。顏色不匹配的連接器將不能完成配接。每一排針和插座的外殼都具有獨(dú)一無(wú)二的特征，防止在不匹配的情況下誤接。

邊緣計(jì)算正逐漸成為當(dāng)下工業(yè)領(lǐng)域的重要組成部分，這也是Samtec一直非常活躍的領(lǐng)域。本次展會(huì)上Samtec就展示了高速前面板電纜解決方案，其中包括NovaRay? I/O和Flyover? (OSFP, SFP)系統(tǒng)，是一種先進(jìn)的互連技術(shù)，專為應(yīng)對(duì)如 112 Gbps PAM4 這樣的高數(shù)據(jù)速率傳輸挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)。其核心理念是繞開(kāi)傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中信號(hào)在主電路板上的長(zhǎng)距離傳輸路徑。其優(yōu)勢(shì)在于通過(guò)大幅縮短信號(hào)在損耗較高的 PCB 上的傳輸距離，顯著提升了高速信號(hào)的完整性。這直接帶來(lái)了更優(yōu)異的誤碼率、更長(zhǎng)的信號(hào)傳輸距離，并能可靠支持極高的數(shù)據(jù)速率。同時(shí)，它還能簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì)，可能降低電路板成本和設(shè)計(jì)復(fù)雜度，并為系統(tǒng)布局提供更大的靈活性。

高松則是帶來(lái)了SNAP-LOCK插拔式連接器，該系列產(chǎn)品有3.81、5.08mm兩種間距，同時(shí)提供線對(duì)板、穿板式線對(duì)線兩種連接方式，讓連接更高效、更靈活。據(jù)介紹，壓接連接器不僅抗震性能優(yōu)良，安裝簡(jiǎn)單，連接可靠，而且也適用于全自動(dòng)化線束預(yù)處理等。因其以上優(yōu)勢(shì)，壓接連接器已在工業(yè)領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用。

三代半引領(lǐng)功率變革關(guān)鍵元件與精準(zhǔn)測(cè)試鑄就高效可持續(xù)之路

全球能源轉(zhuǎn)型浪潮正以前所未有的速度推進(jìn)，光伏、風(fēng)能等可再生能源發(fā)電占比持續(xù)提升，電動(dòng)汽車滲透率屢創(chuàng)新高，這一切都對(duì)電力系統(tǒng)的靈活性、穩(wěn)定性和效率提出了嚴(yán)峻考驗(yàn)。儲(chǔ)能系統(tǒng)（ESS）作為平抑波動(dòng)、提升電能質(zhì)量和促進(jìn)新能源消納的關(guān)鍵技術(shù)，其發(fā)展直接關(guān)系到能源革命的成敗。核心在于功率電子技術(shù)的突破，特別是以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體的廣泛應(yīng)用，以及與之配套的高性能被動(dòng)元件和確保系統(tǒng)安全高效運(yùn)行的精密測(cè)試測(cè)量技術(shù)。

作為電子設(shè)備中電能轉(zhuǎn)換與控制的核心，功率半導(dǎo)體器件是實(shí)現(xiàn)高效能源管理、驅(qū)動(dòng)電機(jī)、以及構(gòu)建穩(wěn)定電力電子系統(tǒng)的基石。從傳統(tǒng)的硅基IGBT、MOSFET到當(dāng)前備受矚目的寬禁帶半導(dǎo)體——碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN），功率半導(dǎo)體技術(shù)的每一次革新都深刻影響著工業(yè)自動(dòng)化、新能源發(fā)電、電動(dòng)交通及消費(fèi)電子等領(lǐng)域的發(fā)展。士蘭微特別展示了旗下的多款功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)品，其中SGM100PA12A6ETFD_2建立在成熟的A6系列封裝上,搭配 Silan5代IGBT 技術(shù)，為電機(jī)控制和驅(qū)動(dòng)應(yīng)用提供可靠和高功率密度輸出，整合三相整流、剎車電路和三相逆變的緊湊設(shè)計(jì),能夠優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)間和成本，適用于輔助逆變器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等。還有SGM225TL12D4DTFD基于自主研發(fā)的高密度溝槽工藝IGBT芯片技術(shù)開(kāi)發(fā)的三電平拓?fù)淠K。這模塊適用于儲(chǔ)能領(lǐng)域，具有高電流密度、低導(dǎo)通壓降和高阻斷電壓等級(jí)，為嚴(yán)苛環(huán)境條件下的逆變器運(yùn)行，提供更可靠的保障。

飛锃半導(dǎo)體精心準(zhǔn)備了一系列創(chuàng)新成果參展，其中，涵蓋應(yīng)用于商用車、光伏以及電源領(lǐng)域的 Gen3 系列高壓產(chǎn)品，包括 2000V、1700V、1500V 等不同規(guī)格，可充分滿足更高母線電壓的應(yīng)用需求。其中Gen3B 系列 1200V & 750V SiC MOSFET 目前已在光伏、充電樁、OBC 等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量出貨。此外，飛锃半導(dǎo)體推出了 1200V 大電流 SiC 二極管，其 single die 產(chǎn)品能夠精準(zhǔn)滿足客戶對(duì)高浪涌電流的特殊需求。

華潤(rùn)微電子帶來(lái)了1200V 450A/600A的半橋DCM、全橋HPD共四款主驅(qū)模塊等新產(chǎn)品。據(jù)了解，華潤(rùn)微電子此次亮相的主驅(qū)模塊基于成熟量產(chǎn)的第二代車規(guī)SiC MOS平臺(tái)，具備SiC器件的低導(dǎo)通損耗、耐高溫特性以及DCM、HPD模塊的高功率密度、高系統(tǒng)效率等優(yōu)異性能，在汽車主驅(qū)系統(tǒng)應(yīng)用中展現(xiàn)出了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。從產(chǎn)品性能來(lái)看，其性能對(duì)標(biāo)國(guó)際主流產(chǎn)品，采用6管/8管并聯(lián)，通過(guò)對(duì)Vth的嚴(yán)格分檔提高芯片一致性。此外還采用自主設(shè)計(jì)的Si3N4 AMB、銀燒結(jié)、DTS工藝，均流特性好，寄生電感小，且通過(guò)采用單面水冷+模封工藝，最高工作結(jié)溫175℃。

瑞能半導(dǎo)體展示了從650V-2200V全系列的全國(guó)產(chǎn)SiC芯片、分立器件和SiC功率模塊產(chǎn)品。包括面向汽車應(yīng)用的車規(guī)級(jí)750V、1200V、1700V SiC產(chǎn)品，以及面向AI算力、工業(yè)、光伏儲(chǔ)能、EV充電、電網(wǎng)等應(yīng)用的650V-2200V各種阻抗和電流規(guī)格的SiC MOSFET、SiC SBD。此外，SiC模塊產(chǎn)品也是本次出展的一大亮點(diǎn)，包括WeEnPack-B1/B2系列及WeEnPack-34mm/62mm的灌封型模塊產(chǎn)品、以及面向車載應(yīng)用的內(nèi)絕緣頂部散熱SMD塑封模塊產(chǎn)品WeEnPack-TSPM。

在高頻、高功率密度成為常態(tài)的現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中，被動(dòng)元件的角色愈發(fā)關(guān)鍵。它們需要承受更高的電壓應(yīng)力、更大的紋波電流、更快的開(kāi)關(guān)瞬變，同時(shí)還要滿足低ESR/ESL、高穩(wěn)定性、長(zhǎng)壽命以及小型化的要求。可以說(shuō)，沒(méi)有高性能被動(dòng)元件的支撐，第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)就無(wú)法充分發(fā)揮。展會(huì)上，來(lái)自全球的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商展示了他們的關(guān)鍵支撐技術(shù)。

當(dāng)前環(huán)境下應(yīng)用逐漸小型化，對(duì)功率電感器的小型化提出了更高的要求，太陽(yáng)誘電旗下的MCOIL?系列憑借獨(dú)有的金屬材料、工藝和結(jié)構(gòu)，擁有大電流、低電阻、低核心損耗等特點(diǎn)，很好的解決了該挑戰(zhàn)。疊層型LSCN系列采用獨(dú)特的材料和熱處理技術(shù)，兼具疊層結(jié)構(gòu)和金屬材料的優(yōu)點(diǎn)，與電感值相同的鐵氧體產(chǎn)品相比，具有電阻減少約53%，外殼尺寸減少約56%，電流高約三倍的性能。線圈型的LSEU系列是使用太陽(yáng)誘電獨(dú)自改良的高性能金屬材料，并通過(guò)獨(dú)有的成型技術(shù)進(jìn)行高填充成型的產(chǎn)品。與其他電感值相同的金屬產(chǎn)品相比，實(shí)現(xiàn)了電阻減少約51%、核心損耗減少約30%、電流高約1.7倍的性能。

國(guó)巨作為全球知名的電阻、鉭電容，以及積層陶瓷電容（MLCC）和電感制造商，展臺(tái)集中呈現(xiàn)了其多元化的無(wú)源電子元件產(chǎn)品組合，包括C4AK系列直流支撐電容器、高可靠性超級(jí)電容器FU系列、晶片電阻、導(dǎo)線電阻等。

尼吉康秀出的FPCAP系列代表了高性能鋁電解電容器的一個(gè)重要方向。它通過(guò)采用導(dǎo)電性高分子作為固態(tài)電解質(zhì)，克服了傳統(tǒng)液態(tài)鋁電解電容的許多缺點(diǎn)，尤其是在低ESR、高紋波電流、長(zhǎng)壽命和溫度穩(wěn)定性方面表現(xiàn)突出，這使得FPCAP成為許多要求苛刻的現(xiàn)代電子應(yīng)用中理想的濾波和儲(chǔ)能元件。同時(shí)尼吉康也提供了多種FPCAP子系列，以滿足不同的性能和封裝要求。

隨著工業(yè)和能源系統(tǒng)日益復(fù)雜化、智能化，確保其性能、安全和可靠性的測(cè)試測(cè)量環(huán)節(jié)面臨著新的挑戰(zhàn)。無(wú)論是寬禁帶半導(dǎo)體器件的精確動(dòng)態(tài)特性表征，儲(chǔ)能電池系統(tǒng)的全生命周期模擬與驗(yàn)證，還是大功率變流器的效率與電能質(zhì)量分析，都需要更高速、更高精度、更智能化的測(cè)試設(shè)備與方法。2025慕尼黑上海電子展匯集了測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域的核心力量。

泰克科技此次特別展示了旗下的新品TICP系列 IsoVu?隔離電流探頭，成為現(xiàn)場(chǎng)的一大亮點(diǎn)。據(jù)了解，這款探頭開(kāi)創(chuàng)性地采用了射頻隔離技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了測(cè)量系統(tǒng)與被測(cè)設(shè)備間的完全電氣隔離，徹底消除接地環(huán)路，極大提升高壓環(huán)境下的測(cè)量安全與準(zhǔn)確性。其核心優(yōu)勢(shì)在于高達(dá)1 GHz的帶寬（并提供 500 MHz和250 MHz 型號(hào)選擇）、遠(yuǎn)超傳統(tǒng)探頭 30 倍以上的卓越共模抑制比（CMRR直流時(shí)高達(dá)140 dB，1 MHz 時(shí)仍達(dá)90 dB），以及在50Ω輸入時(shí)小于4.7 nV/√Hz 的極低噪聲水平。這使得工程師能夠精確捕捉從微安到千安級(jí)別、快速變化的電流信號(hào)，響應(yīng)時(shí)間達(dá)到納秒級(jí)，尤其適用于SiC和GaN等寬禁帶半導(dǎo)體器件的精密測(cè)量。根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)的工程師介紹，該系列探頭通過(guò) TekVPI? 接口可與泰克4、5和6系列MSO示波器無(wú)縫集成，為功率電子、汽車和新能源等追求高效率和高功率密度的行業(yè)提供了前所未有的測(cè)量能力，有力推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新。

是德科技展臺(tái)的HD3高分辨率示波器以卓越性能強(qiáng)勢(shì)吸睛，其核心優(yōu)勢(shì)在于14位硬件分辨率，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)8位示波器，結(jié)合低于50uV的極低本底噪聲，能精準(zhǔn)捕捉和呈現(xiàn)信號(hào)的微小細(xì)節(jié)。高達(dá)100M點(diǎn)的深存儲(chǔ)和超過(guò)130萬(wàn)次/秒的波形刷新率，使其在捕獲長(zhǎng)時(shí)間波形和偶發(fā)異常事件方面表現(xiàn)出色，配合區(qū)域觸發(fā)和故障獵人等高級(jí)功能，極大提升了復(fù)雜問(wèn)題的定位效率。不僅如此，根據(jù)介紹HD3還有一項(xiàng)創(chuàng)新在于其獨(dú)特的無(wú)級(jí)低通濾波能力。HD3不僅提供從5MHz到500MHz的多個(gè)預(yù)設(shè)檔位，更實(shí)現(xiàn)了濾波頻率從高頻到低至3kHz甚至更低的連續(xù)無(wú)級(jí)精細(xì)調(diào)節(jié)。

普源精電帶來(lái)了基于模塊化和臺(tái)式儀器組成的測(cè)試解決方案，比如DPT雙脈沖測(cè)試系統(tǒng)、新能源汽車車載充電機(jī)OBC測(cè)試和高速伺服激光加工系統(tǒng)MIPI一致性測(cè)試等。其中尤為亮眼的DS80000系列高帶寬實(shí)時(shí)數(shù)字示波器是RIGOL自主研發(fā)的第八代數(shù)字示波器，提供最高13GHz模擬帶寬，最高40GSa/s實(shí)時(shí)采樣率，實(shí)時(shí)模式下最高250,000wfms/s波形捕獲率，存儲(chǔ)深度高達(dá)4Gpts，支持多種協(xié)議一致性分析功能，幫助您應(yīng)對(duì)高速設(shè)計(jì)中的故障排除和驗(yàn)證難題，充分彰顯公司的技術(shù)創(chuàng)新能力與產(chǎn)品研發(fā)能力。

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