創(chuàng)“芯”發(fā)展 “智”造未來

近日，長江師范學(xué)院芯焊未來團(tuán)隊(duì)與重慶群崴電子有限公司合作取得階段性成果，雙方就當(dāng)前疫情發(fā)展下的封裝市場提出新的戰(zhàn)略合作方案，經(jīng)過多次商務(wù)會(huì)談商討，最終達(dá)成合作。

圖1 團(tuán)隊(duì)與企業(yè)進(jìn)行商務(wù)談判

該團(tuán)隊(duì)研究依托于長春工業(yè)大學(xué)的先進(jìn)結(jié)構(gòu)材料省部共建重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、蘭州理工大學(xué)的有色金屬省部共建重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、重慶市特種焊接材料與技術(shù)高校工程研發(fā)中心不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)，研發(fā)力量雄厚，為產(chǎn)品更新迭代提供了強(qiáng)大的保障。

芯焊未來團(tuán)隊(duì)所研發(fā)的焊柱相較于國內(nèi)其它產(chǎn)品質(zhì)量得到很大的提升，使用壽命達(dá)到原來的10倍以上。同時(shí)該團(tuán)隊(duì)一舉打破了國外優(yōu)質(zhì)焊柱的壟斷，解決了焊柱運(yùn)輸周期長與價(jià)格昂貴等問題，助力國家電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展!

圖2 團(tuán)隊(duì)與企業(yè)簽訂合作協(xié)議

目前該團(tuán)隊(duì)基于和重慶群崴電子有限公司的長期洽談以及重慶群崴電子有限公司對產(chǎn)品的實(shí)踐檢驗(yàn)和認(rèn)可，將持續(xù)跟進(jìn)發(fā)展芯片焊接的工藝與技術(shù)，并進(jìn)行新一輪戰(zhàn)略合作，針對軍工芯片和產(chǎn)業(yè)化的發(fā)展，提升國內(nèi)自主芯片替代率和市場占有率，制定“產(chǎn)學(xué)融合，雙創(chuàng)并進(jìn)”的發(fā)展戰(zhàn)略，實(shí)現(xiàn)將國產(chǎn)焊柱應(yīng)用于航空航天、軍工、民用高端電子等領(lǐng)域，領(lǐng)航中國芯片封裝，守衛(wèi)中國芯的主動(dòng)脈!

免責(zé)聲明：市場有風(fēng)險(xiǎn)，選擇需謹(jǐn)慎!此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。

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