蘇州盛拓半導體科技有限公司成立于2021年8月，占地面積4000平。公司從事半導體制造設備領域關鍵零部件與整機集成系統的研發、設計、生產、銷售與技術服務，致力于為客戶提供半導體設備一站式解決方案。

公司主營產品：光刻機用特種電機和真空水冷特種電機、接近式光刻機、激光干涉儀、微環境控制系統、超精密控制板卡、氣浮塊、納米級精密運動臺、晶圓機械手ROBOT、預對準模組Pre-Aligner及Efem等產品。

量測一體化標準平臺

(資料圖片)

量測一體化標準平臺是面向晶圓缺陷檢測和尺寸量測的一體化設備。憑借專業的研發團隊在結構、核心部件、關鍵技術方面的不斷的設計優化，使一體化平臺運動平臺能夠達到微米至納米級的定位精度及重復定位精度。一體化平臺可搭載不同精度的運動平臺、隔振系統及EFEM，可以滿足不同客戶的需求。

產品優勢：

1.搭配不同的檢測技術（光學、電子束），對晶圓進行缺陷檢測；

2.軸系運動范圍大，適合多種自動檢測的應用，可兼容不同尺寸的晶圓；

3.設備支持SEMI S2認證。

主動減振器

減振器采用氣囊實現被動隔振，由音圈電機實現主動減振，通過傳感器進行信號采集，反饋到前端，使用音圈電機快速響應，實現六自由度方向振動消除。主要配置：氣浮模塊、制動器模塊、信號監控模塊、控制器模塊。支持定制。

技術參數：

負載: 1.2噸 / 3.5噸 / 5.5噸；

控制自由度：3軸6自由度；

隔振范圍：1-1000Hz；

減振性能：@2Hz，≥60%；@10Hz，≥99%；

固有頻率：垂直/水平1.5-2.5赫茲。

大氣機械手

應用于晶圓Wafer無塵環境下，實現低振動以及平穩快速地傳送搬運。采用雙ARM，實現了晶圓的高速傳輸和雙片同取放。主要配置：機械手底座、Z軸模組、傳動機械臂膀、末端執行器、控制器。

技術參數：

晶圓尺寸：4"6"8"12"；

重復定位精度：±0.1mm；

Z軸行程：340mm；

潔凈度：Class 100；

末端適配：真空吸牙叉、夾持牙叉，翻轉牙叉。

關鍵詞：