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銅冠銅箔6月8日在互動平臺表示，6G通信技術尚處于前沿研究和探索階段，公司RTF銅箔和HVLP銅箔系高性能電子電路中的高頻高速基板用銅箔，應用于高頻高速材料和較大電流薄型板材等，產品性能優異。公司下一步將加快RTF2，HVLP2等高端新產品的市場推廣工作，開展RTF3、HVLP3等高端產品的產線調試及工藝優化，不斷提高高性能電子銅箔生產工藝技術水平，滿足更高要求。

（文章來源：界面新聞）

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