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高能環(huán)境融資融券信息顯示，2023年5月24日融資凈買入274.64萬元；融資余額4.4億元，較前一日增加0.63%。

融資方面，當(dāng)日融資買入409.1萬元，融資償還134.46萬元，融資凈買入274.64萬元。融券方面，融券賣出1600股，融券償還8300股，融券余量15.21萬股，融券余額144.79萬元。融資融券余額合計(jì)4.41億元。

高能環(huán)境融資融券交易明細(xì)（05-24）

高能環(huán)境歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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