你是否想到，黑芝麻智能將要成為中國自動駕駛計算芯片或者智能化芯片第一股？

黑芝麻智能科技有限公司（Black Sesame International Holding Limited）是中國車規級智能汽車計算SoC及基于SoC的解決方案供應商。6月30日，它向港交所主板遞交上市申請，成為今年3月31日港交所18C規則生效以來，第一家根據此規則正式遞交上市文件的特專科技公司。

回想起2023年一開年，王傳福對自動駕駛的未來潑冷水，甚至認為“無人駕駛就是忽悠”，感覺現在黑芝麻智能突然沖擊上市有點不可思議。

當時潑冷水的原因顯而易見，自動駕駛技術還是存在諸多許多技術和安全挑戰，雖然自動駕駛芯片算力在不斷增加，但是在體驗上沒有滿足車企和用戶的期望。這一兩年來，國內外眾多自動駕駛公司估值縮水、裁員、倒閉，似乎就是最好的證據。

但現在的實際結果是，整個業界對于自動駕駛從高級駕駛輔助系統到無人駕駛愈發充滿信心，而且對于抵達的道路愈發清晰。

今年6月以來，AITO問界、小鵬汽車、理想汽車都紛紛開展城市NOA（Navigate on Autopilot）功能測試，也就是說導航輔助駕駛已經從高速公路擴展到城區道路，可以說，這是自動駕駛技術商業化成熟又進一步的標志。

汽車商業評論認為，羅馬不是一天建成的，自動駕駛正在從量變到質變的關鍵時刻。它反應在商業運作上代表了自動駕駛技術在當下的兩個實現路徑：一方面，對于普通車型，車企不再盲目追求自動駕駛芯片的大算力和更多激光雷達的賦能，轉為理性地講求性價比；另一方面，對于高端車型，還是往L4自動駕駛方向堅定推進，并不懷疑未來的道路。

這種轉變背后是對于本土自動駕駛SoC芯片或者本土汽車芯片的利好。其一是成本考量，本土芯片具有優勢；其二是生態考量，本土芯片具有優勢；其三是供應鏈安全考量，在負責地緣政治經濟環境下，本土芯片同樣具有優勢。

黑芝麻智能創始人兼CEO單記章對汽車商業評論說，在中國市場上，新能源汽車和智能汽車的滲透率正在加速，而從全球市場來看，中國正在全面引領智能汽車的發展。所有在中國市場運營的企業，包括國際的車廠和國內的企業，都希望能確保供應鏈的穩定，用中國的芯片做中國的市場。

綜合來看，芯片研發周期一般為4-5年，開發、認證與合作伙伴磨合和定點時間周期長，國內自動駕駛芯片廠商能夠快速響應并快速支持變革，具有商業模式、解決方案開放性優勢、開放的生態，能更好地滿足客戶的定制化需求和提升軟件算法自研能力的需求，也促進了國產自動駕駛芯片的落地和推廣。

不久前，軒轅之學智能化研究院發布了“公約數”服務平臺，為智能駕駛開發者構建了一個跨組織協作的基礎設施，幫助不同模塊的智駕開發者協同實現全棧產品研發的平臺。這實際是推動為車企自動駕駛實現賦能的開放合作生態圈，而這也就是本土自動駕駛SoC芯片的機會。

6月15日，博世中國總裁陳玉東在第十五屆中國汽車藍皮書論壇上表示，2022年整個芯片業5000多億美元的銷售額，其中汽車芯片也就占了780億美元的市場。芯片產業會持續不斷地發展，2030年會達到上萬億美元這樣一個市場規模，其中汽車芯片會達到1600億美元。

汽車芯片中，自動駕駛芯片可謂重中之重。國家智能網聯汽車創新中心預測，2025年中國L2/L3滲透率將達50%，2030年中國L2/L3滲透率70%，L4滲透率20%。2020-2025年中國自動駕駛滲透率增長速度將快于全球。屆時，中國或將成為全球最大的自動駕駛芯片市場。

黑芝麻智能聯合創始人兼總裁劉衛紅也表示，中國新車L2以及L2以上的滲透率及增長速度都已經超過國外的水平；中國的消費者對自動駕駛功能的認可和付出的溢價也高于美歐；而隨著汽車電子電氣架構的演變，車載芯片數量在傳統分布式架構中為300到500顆，而在域控制器架構會超過1000顆芯片，將來中央計算平臺機構下將超過3000顆芯片。這些趨勢催生了海量芯片的需求。

在這種產業環境下，中國的自動駕駛芯片既有適合發展的土壤，也有迅速發展的動機和驅動力量，這種趨勢也必吸引更多資本進入這個行業，而國產自動駕駛芯片企業進入股市，既能得到快速發展需要的資金，也為投資人提供了很好的投資窗口。如果能在獲取資金更快的二級市場上市，對于國產自動駕駛芯片企業的發展是重大的利好。相信不久之后，國產芯片公司上市將形成一種新的趨勢，推動中國智能化產業供應鏈的變大變強，從而推動自動駕駛技術的成熟和商業化落地。

而打響中國本土智能芯片進軍股市的第一槍的黑芝麻智能，也將成為智能化大潮中新的弄潮兒。

清華系、國際化，碩博超八成

成立于2016年，黑芝麻智能從2019年起相繼發布了華山一號A500自動駕駛芯片、華山二號A1000/A1000L車規級高性能自動駕駛計算芯片、華山二號A1000Pro等芯片產品。到2022年，黑芝麻智能的A1000系列芯片已正式量產，并提出了國內首個單芯片行泊一體方案。

基于自主研發的IP核、軟件算法等，黑芝麻智能構建了豐富了自動駕駛芯片產品組合，以及基于自研芯片的ADAS及自動駕駛解決方案，可以為整車廠及Tier1提供從芯片到自動駕駛整體解決方案的全套服務，支撐自動駕駛產業鏈相關產品方案的快速產業化落地。

智能汽車車規級SoC是新興且高速成長的市場，亦有技術及其他較高進入壁壘。車規級SoC產品和解決方案的開發，需要大量人力物力開發先進技術。

因此，預期隨著市場向更高水平的駕駛自動化演化，領先的SoC企業將憑借客戶認可度及產品可靠性獲取更大的市場份額以鞏固、擴大領先優勢。

黑芝麻智能創始人兼CEO單記章，現年55歲，出生于湖北省黃梅縣，在黃岡中學畢業后考入清華大學無線電子學系。

單記章的本科和研究生均就讀于清華大學，不僅學習了芯片知識，還自學編程，并在攻讀碩士期間接觸到了人工智能。1997年，他進入了在美華人洪筱英創辦的豪威科技（OmniVision Technologies）。

豪威科技1995年成立于美國硅谷，以CMOS技術為切入點，以體積小、功耗低，成本低的優勢，擊敗了日本廠商，席卷了當時的相機市場。

單記章加入豪威，從工程師做起，做到了研發部門副總裁，工作范圍從芯片設計擴充至硬件設計、軟件設計、圖像處理、視覺算法等，他擁有100 多項相關專利，帶領團隊做出了車用高動態圖像處理芯片，其主導研發的產品被廣泛應用于汽車、手機和安防等多個領域。

在豪威科技20年，不僅極大地豐富了他的職業經歷，還讓他實現了財務自由。但為了實現人生更大價值，2016年，他離開豪威科技，聯手同學劉衛紅創業。

劉衛紅，黑芝麻智能聯合創世人、總裁，現年55歲，是單記章的湖北老鄉、黃岡中學、清華大學校友，1990年，他取得應用上海交大化學學士學位，1995年取得清華大學化學工程碩士學位，2002年在多倫多大學取得工商管理碩士學位。

在創辦黑芝麻智能前，他曾在汽車整車制造及零部件生產領域深耕多年，擔任過博世底盤制動事業部亞太區總裁，負責公司戰略、運營、業務拓展及重組并購，擁有豐富的行業經驗與人脈資源。

兩個在汽車行業摸爬滾打了20多年的老友，經過一次推心置腹的長談，一起進入自動駕駛行業，黑芝麻智能科技由此在上海張江科學城誕生，隨后在全球各地拓展生長。

截至2022年12月31日，黑芝麻智能員工超過1000名，半數以上來自清華大學、上海交大、浙江大學、華中科技大學、中國科技大學等學校。研發團隊有783名成員，其中55.0%擁有碩士學位或以上學歷，占員工總人數的85.5%。

另外一個關鍵指標是，黑芝麻智能核心團隊來自博世、豪威、英偉達、安霸、微軟、高通、華為、中興等業辦頂尖公司，平均擁有15+年的行業經驗。

三步走戰略規劃穩步前進

4月7日，創業7年的黑芝麻智能在武漢舉辦戰略發布暨生態合作伙伴大會（Best Tech Day），正式發布行業首個智能汽車跨域計算平臺——武當，同時發布了該系列中C1200跨域計算芯片。

它采用了7nm制程，使用支持鎖步的車規級高性能CPU核A78AE（算力達150KDMIPS）和車規級高性能GPU核G78AE，可以滿足包括電子后視鏡系統、行泊一體、信息娛樂系統、艙內感知系統等跨域計算場景，實現艙行泊的融合。

作為行業內首個集成自動駕駛、智能座艙、車身控制及其他計算域的產品，武當C1200芯片追求的是綜合功能和性能，達到最好的性價比。按照規劃，C1200將在2023年內向整車廠提供樣片。

汽車商業評論總編輯、軒轅之學校長賈可博士當時評論認為，它的意義在于，當新汽車電子電氣架構從多域控制器向中央計算架構夢想進軍之際，黑芝麻智能為整個行業提供了一個理性的臺階。

當然，在高算力芯片方面，為了解決行業的成本焦慮，黑芝麻智能已經發布了首顆國產大算力自動駕駛芯片華山二號A1000，它利用58TOPS左右的物理算力，支持行泊一體域控制器，滿足L3及以下自動駕駛場景的需求。

由此，黑芝麻智能三步走的戰略規劃成型：第一步，聚焦自動駕駛計算芯片及解決方案，實現產品商業化落地，形成完整技術閉環；第二步，根據汽車電子電氣架構發展趨勢，拓展產品線覆蓋到車內更多計算節點，形成多產品線組合；第三步，不斷擴充產品線覆蓋更多汽車的需求，為客戶提供基于芯片的多種汽車軟硬件解決方案及服務。

伴隨戰略階段演進，黑芝麻智能從“自動駕駛計算芯片的引領者”升級為“智能汽車計算芯片的引領者”。

如前所述，在智能汽車車規級芯片方面，黑芝麻智能目前主要有兩大系列產品：華山系列和武當系列。華山系列主攻高度（算力），武當系列主打寬度（跨域）。

2019年，黑芝麻智能發布華山一號A500自動駕駛芯片。2020年6月，華山二號A1000車規級高性能自動駕駛計算芯片發布，16nm制程工藝，INT8精度下單顆芯片算力達58TOPS，最多可處理16路攝像頭輸入，可支持L2+或L3級能力，單芯片可支持行車和泊車功能。

同期發布的A1000L，也是16nm制程工藝，INT8精度下單顆芯片算力達16TOPS，最多可處理8路攝像頭輸入，專門為L2及L2+能力打造。兩款芯片均完成所有車規級認證。

2021年，黑芝麻智能發布華山二號A1000Pro，16nm工藝，算力達106+TOPS（INT8），最多可處理20路攝像頭輸入，支持L3和L4級自動駕駛，是中國研發并推出的首款算力超100TOPS的自動駕駛芯片。

目前，華山A1000、華山A1000L、華山A1000 Pro均已進入量產狀態。

黑芝麻智能已形成不斷完善的技術和IP，目前處于商業化的進程中。除了芯片，黑芝麻智能還提供芯片配套軟件，包括芯片驅動和操作系統，瀚海-ADSP中間件（支持自動駕駛和V2X）和自研的視覺感知算法；還有多種自動駕駛解決方案。

單記章表示，未來三到五年，L2、L2+、L2++高階輔助駕駛將作為智能車輛標配持續占領市場，黑芝麻智能將把支持10攝像頭、NOA功能的行泊一體域控制器BOM成本控制在3000元以內，支持50-100TOPS物理算力，進一步優化后成本還有下探空間。

汽車商業評論認為，作為中國的SoC芯片供應商，基于中國整體上游汽車供應鏈，本土供應鏈迅速發展和廣闊的產業前景，黑芝麻智能未來可期。

全球第三大高算力自動駕駛芯片供應商

目前，黑芝麻智能正在快速拿下定點，并加速量產。根據(Frost & Sullivan)資料，按2022年車規級高算力 SoC（算力大于50TOPS）的出貨量來看，黑芝麻智能在2022年中國和全球市場份額分別為5.2%和4.8%，是全球第三大高算力自動駕駛芯片供應商。

在一級市場資本的加持下，黑芝麻智能也在不斷加速商業化進展。據招股書披露的信息，截至目前，黑芝麻智能客戶數量由截至2020年12月31日的33名增長至截至2021年12月31 日的45名，并進一步增長至截至2022年12月31日的89名。

近期合作包括2023年3 月與億咖通科技的聯營公司JICA合作在吉利集團的車款安裝A1000 SoC；2023年4月，被指定為百度國內首選智能汽車SoC合作伙伴，將共同開發基于華山A1000系列SoC的軟硬件一體化自動駕駛產品。

截至最后實際可行日期，黑芝麻智能已獲得10家汽車OEM及一級供應商的15款車型意向訂單，已與吉利集團、東風集團、合創、一汽集團、保隆集團及眾多其他汽車OEM合作，以在其車型上安裝A1000 SoC。

截至2022年12月31 日，A1000系列的總出貨量超過25000片。預計于2023年交付超過10萬顆SoC，為2022年總出貨量的4倍。

招股書中指出，黑芝麻智能主要與市場上三大類自動駕駛SoC供應商競爭：特定自動駕駛SoC供應商、通用芯片供應商及汽車OEM自研商。

其中，特定自動駕駛SoC供應商具備強勁的研發能力，專注于自動駕駛及擁有全面軟件及硬件開發能力，有助為不同汽車OEM開發定制的自動駕駛基于SoC的解決方案；通用芯片供應商提供的芯片不僅用于自動駕駛，同時包括傳統的MCU芯片或其他類型的消費品芯片。

不過黑芝麻在最新的產品戰略中以艙駕融合為抓手，以多合一芯片實現低成本、多功能，比較順應當今的行業大勢。

黑芝麻智能的關鍵戰略在于，未來黑芝麻智能將持續開發面向更廣泛汽車計算場景的智能SoC，比如正在開發目標算力為250+ TOPS的A2000 ；進一步加強開放的生態系統，繼續迭代和升級公司的軟件平臺和供應鏈；進一步開發和商業化公司的解決方案和技術，增加客戶數量；擴大全球影響力，向歐洲、日本和美國等市場發展智能汽車業務。

黑芝麻智能在招股書中也誠懇表示，公司由研發投入較高而一直虧損，并有意繼續在研發方面進行大量投資，可能會對公司的盈利能力及經營現金流產生不利影響，并且可能不會產生預期會獲取的結果。

在黑芝麻智能的募資規劃中，80%的資金投入到未來三年的智能汽車車規級SoC、支持軟件以及自動駕駛解決方案的研發；10%將用于銷售、營銷和商務團隊的建設；其余10%用于營運資金及一般公司用途，尤其是采購存貨用于SoC的量產。

國泰君安證券分析師李沐華預計，未來兩年，主流自動駕駛芯片將陸續量產交付；未來五年，市場份額的爭奪將更為激烈，國內頭部廠商有望突圍。

東方證券分析師浦俊懿認為，未來幾年是國內自動駕駛芯片廠商實現量產突破的關鍵時點，而軟硬件生態伙伴是本土廠商實現規模化、商業化落地的關鍵。

這次黑芝麻智能赴港IPO，一方面，是為了能在芯片國產替代潮驅動之下搶占國內市場有利地形；另一方面，也在為未來的國際化發展謀求突圍的機會。

最近三年收入顯著增長

迄今為止，黑芝麻智能已獲得10輪上市前投資，整體募資金額接近7億美元，在C+輪投前隱含估值達20億美元。

2016年9月，黑芝麻智能獲北極光創業投資，2019年獲上汽集團及招商局集團投資，2020年獲海松資本投資，2021年4月，獲騰訊、博世集團及東風汽車集團投資。

在A-1輪及A-2輪，黑芝麻智能融資1440萬美元，B-1輪融資4000萬美元，B-2輪融資480萬美元，B-3輪融資2680萬美元，B-4輪融資2954萬美元。2021年，黑芝麻智能B+輪融資規模為1.18億美元，估值為10億美元。

在2021年9月底完成的C輪融資中，小米長江產業基金為領投方，聞泰科技、武岳峰資本、天際資本、元禾璞華、聯想創投、臨芯資本、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟等跟投。

2022年1月，獲得了蔚來資本和吉利控股的投資。2022年7月完成C輪融資2.36億美元，估值為12.57億美元。

2022年8月，黑芝麻智能宣布完成由武岳峰科創領投，興業銀行集團、廣發信德、漢能基金、北拓一諾資本、新鼎資本、之路資本、揚子江基金等機構跟投的C+輪融資。2023年6月完成C+輪2.18億美元融資。

在2023年4月18日發布的《2023年·胡潤全球獨角獸榜》中，黑芝麻智能位列第504位，估值140億元人民幣（該榜單估值計算的截止日期為2022年12月31日）。

根據招股書披露的信息，黑芝麻智能于2018年8月開始通過相關解決方案產生收入，2021年8月通過SoC產生收入。黑芝麻智能于2020年、2021年及2022年的收入分別約為5302.1萬元、6050.4萬元及1.65億元。

2020年、2021年及2022年，黑芝麻智能來自自動駕駛產品及解決方案部分的營收占比分別為81.0%、56.6%及86.0%。招股書中稱，2022年該業務占比顯著增長，主要是由于產品及解決方案的銷量增加及自有SoC華山系列的量產。

招股書顯示，2020年、2021年及2022年，黑芝麻智能來自前五大客戶的收入占比分別為88.5%、77.7%及75.4%。

2020年、2021年及2022年，黑芝麻智能毛利潤在逐年上漲，分別為1203.4萬元、2187.2萬元和4863.1萬元；但整體毛利率并非一直上漲，分別為22.7%、36.1%及29.4%。

黑芝麻智能在招股書中表示，2022年毛利率的變化是由于收入組合改變、毛利率更高的智能影像解決方案業務的營收占比大幅下降所致。

盡管黑芝麻智能至今還未實現盈利，但這對高科技公司實屬正常，主要原因還是商業化前期的巨大投入，其中研發開支是最大組成部分。招股書顯示，2020年、2021年及2022年，研發投入分別為2.546億元、5.935億元及7.664億元，分別占相關期間總營運投入的82.3%、78.7%及69.4%。

黑芝麻智能在全球共建立深圳、上海、武漢、成都、重慶、美國硅谷和新加坡7個研發中心。

研發人員的薪酬支出也在不斷增加，占比均在50%以上，2022年研發人員平均年薪為79.33萬元。

截至2022年末，黑芝麻智能現金及現金等價物9.82億元，流動資產總值為20.21億元，相比2021年末16.91億元呈現大幅上漲。預計截至2022年12月31日的現金及現金等價物將能夠使公司維持24個月的財務能力。

雖然其研發投入大大超出營收，至今仍未盈利，但創始人兼CEO單記章卻信心滿滿，他今年曾經這樣向外界宣布：“黑芝麻內部有一個目標，就是未來在每一輛用黑芝麻芯片的車上拿到1000美元的營收。”

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