研究背景：

半導體產業作為電子信息產業的基礎，其產業鏈環節眾多，涉及半導體材料、半導體設備、IC設計、晶圓生產、封裝測試等多細分環節。2019年之前，半導體產品產出全流程由美、歐、日、中、韓等主要半導體產業國分工協作完成。但自2020年以來，受全球物流中斷影響，半導體制造產能的全球分布不均衡問題凸顯，以美歐為代表的國家紛紛提出半導體復興戰略，希望重振自身芯片制造產業。

與此同時，美國出于自身戰略因素考慮，屢次出招，針對中國半導體企業進行技術封鎖。2022年10月7日，美國商務部工業安全局(BIS)公布了新的出口管制限制措施，意圖全面限制中國獲取高性能計算芯片、超級計算機以及特定半導體制造能力所需的設備、零部件、技術能力等。隨后，美國與日荷等國家對新一輪限制中國獲得半導體技術方面的合作達成初步協議，進一步加強對中國出口先進芯片制造設備的限制。產業政策劇變之下，中國半導體產業發展正面臨嚴峻挑戰。

凱聯資本長期關注全球半導體產業發展。結合當下不穩定的全球半導體產業環境以及詭譎多變的政治政策，凱聯資本產業研究院將持續追蹤半導體相關政策及產業鏈格局變化，以動態視角和多維觀點分享自身研究成果，本期是對截至2023年Q1國內外半導體產業最新數據動態綜述報告。

一、資本市場：行業指數小幅回彈，提前發出筑底復蘇信號

自2022 Q4費城半導體及申萬半導體指數雙雙觸底后，2023 Q1出現明顯回彈跡象，其中費城半導體指數環比上漲17%至2955點，申萬半導體指數環比上浮11%至4499點。雖然全球半導體器件季度銷售額仍未止跌，但是指數表現相較產業銷售數據而言更加具備實時性及前瞻性且指數表現與半導體產業發展周期呈相互呼應態勢。行業指數的上行提前發出筑底復蘇信號。

二、銷售端：全球銷售額數據仍在下探，23Q1多家芯片大廠業績慘淡

根據 SIA 數據顯示，受市場周期和宏觀經濟逆風影響，2023 年第 1 季度全球半導體銷售額為1195億美元，環比下降8.7%，同比下降21.3%。當前多家芯片大廠正處于庫存出清階段，全球銷售額數據仍在連月下滑。根據 Gartner 的最新預測，2023年全球半導體收入預計將下降11.2%至5322億美元。

截取多家半導體廠商23 Q1營收數據顯示，半導體行業整體業績低迷，但細分領域分化顯著。英偉達受益于Chatgpt帶來的AI浪潮，在一眾負增長廠商中脫穎而出，實現65億美元營收，環比增長8.4%。相反，美光、三星等存儲大廠成為重災區，營收環比下降超30%。英特爾、高通等廠商受到終端市場需求疲軟影響，業績表現不佳。

三、需求端：消費需求疲軟持續，復蘇節奏仍未明晰

消費電子：基于當前全球經濟承壓，經濟內生動能趨弱，居民與企業等微觀個體對未來經濟增長預期減弱的大環境下，居民對于消費電子產品購買愈加謹慎。23 Q1 全球PC出貨量同比下降30%，全球智能手機出貨量同比下降14.6%。據IDC預計下半年全球及中國智能手機市場會出現小幅反彈，反彈趨勢將會延伸到明年。

新能源汽車：與此同時，新能源汽車市場增長勢頭大幅放緩，23 Q1全球新能源汽車銷售同比增長僅24.7%，增幅收斂。2023年年初開始，車企掀起“降價搶市熱潮”，降本壓力正逐步向上游傳導。部分車廠已開始針對上游零部件及芯片供應商削減訂單，并施加價格壓力。

服務器：全年服務器出貨量持續下修，預估同比減少2.85%。受到國際形勢及經濟因素影響，四大CSP陸續下調采購量，服務器需求展望不佳。雖然Chatgpt及大模型應用勢必將帶動AI服務器需求，預估2023年AI服務器出貨量同比增長將逾10%，但AI服務器占整體服務器出貨比例仍不及1成，尚且無法反轉整體服務器疲弱態勢。TrendForce預計全年服務器出貨量將會持續下修。

四、存貨端：多廠商處于庫存調整階段，庫存水位攀升及周轉天數拉長

結合行業頭部芯片企業庫存水位變化數據來看，受益于汽車、工業下游市場需求穩步增長，德州儀器庫存水位繼續保持增長態勢，23 Q1庫存周轉天數為179天，環比上升45天，季度存貨環比上升19%。

由于手機行業的購買需求持續減少，高通庫存水位環比增長9.32%，庫存周轉天數環比上漲60%至147天，下游客戶采購需求尚未恢復，預計2023年上半年高通渠道庫存水平將持續上升。

下游PC、云計算、服務器等市場需求尚未觸底，英特爾正經歷庫存調整階段，23 Q1存貨環比下降1.75%，存貨周轉天數上升34天，預計調整階段將延續至第三季度。

2023 Q1存儲芯片廠商仍處于庫存積壓狀態，美光庫存水位環比增長25%，庫存周轉天數超過200天。當前多家存儲芯片企業已宣布大規模減產，庫存拐點預計23 Q3將逐步顯現。

23 Q1臺積電庫存環比和庫存周轉天數小幅波動，隨著22年底半導體行業進入放緩周期，臺積電快速進入庫存調整，預計該階段將持續至23 Q2。

五、價格端：需求復蘇仍不明朗，價格下行尚未見底

根據 Trendforce，部分廠商如美光、SK 海力士已經啟動 DRAM 減產，預估23 Q2 DRAM均價降幅較Q1均價將有所收斂，降幅達10-15%。目前各大原廠庫存水位較高，買方拉貨動能疲弱，采購需求保守，市場仍處于供過于求階段，且當前終端需求復蘇仍不明朗，因此 DRAM 均價下行周期仍未見底。

六、供給端：晶圓代工廠產能利用率松動，資本支出謹慎

需求尚未復蘇，全球主要晶圓代工廠產能利用率松動，資本支出投入較為謹慎。

由于高通、蘋果、聯發科、AMD、英偉達等主要客戶進入庫存調整階段，臺積電產能利用率降至80%，其中以 7/6nm 利用率下降幅度最大。據臺積電信息，23Q1成熟制程利用率普遍下降至 8 成，7/6nm 利用率預估已降至 5 成，5/4nm 仍維持 8 成，3nm 仍在產能拉升階段。全年資本支出小幅調整至320-360億美元。

中芯國際產能利用率從22 Q4的79.5%下降到23Q1的68.1%，主要降幅為8英寸產品。工業和汽車領域相對穩健，手機和消費電子產業鏈庫存依然高企，市場對已有的舊產品尤其是量大價低的標準產品的需求進一步下降。公司預計產能利用率有望于23Q2觸底反彈。資本支出方面，中芯將繼續按照計劃投入產能建設，中芯京城預計今年下半年進入量產。

受益于工控和車載產品的強勁需求，華虹維持滿產狀態，23Q1產能利用率達103.5%，公司今年將繼續投入7-9億美元作為資本支出。

聯電、格芯等晶圓廠已積極向布局車用、工控、醫療領域轉移產能，2023上半年產能利用率多維持在75%水平，其中28nm產能利用率優于55/40nm等成熟制程。

七、上游支撐行業：硅晶圓出貨量持續下行，中國市場設備國產化率逐步攀升

材料端：據SEMI統計，2023 Q1全球硅晶圓出貨量達32.65億平方英寸，環比下降約9%，同比下滑11.3%。硅片出貨量的下降進一步反映了自今年年初以來半導體需求的疲軟。其中存儲器和消費電子產品的需求下降幅度最大，汽車和工業應用市場需求較為穩定。

設備端：源于下游市場芯片需求減弱以及消費和移動設備庫存增加，預計2023年全球晶圓廠設備支出將同比下降22%，從2022年的980億美元的歷史新高降至760億美元，2024年將同比增長21%，恢復到920億美元。待2023年半導體庫存調整結束，伴隨著高性能計算和汽車領域對半導體需求持續催化，預計2024年晶圓廠設備支出將逐步復蘇。

聚焦于國內晶圓廠設備采購情況，2023年1-4月國內11家主流晶圓廠累計共開標100臺工藝設備，國產設備中標42臺，其中沉積設備、后道測試設備、爐管設備為主要貢獻增量。據采購需求及中標數據測算，近三年國產半導體設備中標率逐步提升，2022年已上漲至39.1%。其中國產半導體設備在刻蝕、清洗、拋光、干法去膠等領域競爭優勢顯著提升，光刻、離子注入等領域設備仍存較大替代空間。

凱聯資本長期關注于中國半導體產業的發展與進步，已投項目有長鑫存儲，美芯晟，昂瑞微等優秀公司。

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